Description
Description
RELIFE RL-20A Fil à souder par aspiration en étain de 2,0 mm, tresse en maille à dessouder. Cette mèche à souder en cuivre est destinée à la réparation de plantation/nettoyage d’étain de carte mère de téléphone BGA PCB.
Caractéristiques:
- Convient pour nettoyer les cartes PCB et autres soudures.
- Conception tressée Mèche en cuivre avec une conception tressée fine pour favoriser une forte action capillaire pour attirer l’excès de soudure.
- Tricotage uni, conduction thermique rapide, adapté à un retrait rapide de l’étain, réduisant le risque de dommages thermiques au circuit imprimé.
- Avec une conception à faible résidu, cette tresse de soudure aide à nettoyer la soudure de rechange sur la broche pour éviter les courts-circuits, particulièrement adaptée aux petites zones difficiles d’accès.
- Fil de cuivre pur sans oxygène. Pas de flux propre pour une utilisation facile. La mèche à souder peut aider à nettoyer certains flux résiduels et augmenter la vitesse de nettoyage du tampon PCB.
- Raffiné à partir de cuivre pur et de formule chimique spéciale, résistant à l’oxydation et à la corrosion, bonne conductivité thermique et absorption d’étain.
- Largement utilisé, il peut être utilisé pour corriger les erreurs des petites cartes sur les PCB, retirer les relais et autres composants des cartes de circuits imprimés, ressouder les commutateurs de clavier mécaniques, dessouder les vieux fils des appareils, dessouder les pièces d’ordinateur telles qu’une carte mère, etc.
Comment l’utiliser?
- Placez la mèche sur la soudure qui doit être retirée, puis poussez la pointe du fer à souder chauffée sur la mèche.
- Retirez la mèche immédiatement lorsque la soudure a été absorbée.
- Coupez la partie usagée de la mèche.
Caractéristiques:
- Taille: 2,0 mm * 0,8 m
- Matériel: fil de cuivre
- Couleur : bronze
- Point de fusion : 280 ℃
- Température de fonctionnement : 280 480 ℃
- Courant de soudage : 0 (A)
Liste des paquets :
- 1 * fil à souder
